深圳环城自动化设备有限公司
全自动锡膏印刷机 , 贴片机 , smt周边设备
深圳环城全自动锡膏印刷机CP5

 一,     产品概述:

1,  功能概述:

CP系列是一款高精度通用印刷机器人(High Accuracy Printing Robot )。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。

2,  产品基本特点:

(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持50mm X 50mm 至 400mm X 340mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。

     定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.

     支持胶水印刷。

(3), 全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:

     自动PCB校正;

     刮刀压力可调;

     自动印刷;

     自动钢网清洗(干洗,湿洗,两种清洗方式);

        (4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,刮刀压力可自适应调整,可以达到完美的锡膏成型效果;

(5), 多功能PCB定位系统,PCB定位方便快捷,准确。

(6), 可编程调节PCB厚度的顶升平台。

(7), 上下视觉定位系统。

(8), 内建图像处理系统;

3,  锡膏印刷范围

(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,

0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,Zui小间距(Pitch) 0.3mm;

  支持 BGA, CSP封装,Zui小球径(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

        (4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC规格:厚度0.6mm ~ 6mm(0.6mm以下需带治具)

4,  应用范围

手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空 等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。

 

 

二,     产品规格(Specification)

*以下测试数据是在环境温度25摄氏度,60%湿度情况下。

            项目

 

                参数

重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm

印刷精度(Printing Accuracy) 

±0.025mm

印刷速度/周期(Cycle Time)

<9s (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products Changeover) 

<5Min

钢网尺寸/Zui小(Screen Stencil Size/Min)

470mm X 370mm

钢网尺寸/Zui大(Screen Stencil Size/Max)

737mm X 737mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/Zui小(PCB Size/Min)

50X50mm

PCB印刷尺寸/Zui大(PCB Size/Max)

400X340mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.6~6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

<1%(对角线长度为基准)

底部间隙(Bottom of Board Size) 

10mm

板边缘间隙(Edge of Board Size) 

3mm

传送高度(Transport High)

900±40mm

传送方向(Transport Direction)

左-右;右-左;左-左;右-右

运输速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可编程控制

PCB的定位

(Board Location)

支撑方式(Support System)

磁性顶针/边支持块/自动调节顶升平台/柔性自动顶针(选配)

夹紧方式(Clamping System)

弹性侧夹/Z向压片/真空吸(选配)

印刷头(Print head)

可编程电控印刷头(选配:气控)

刮刀速度(Scraper Speed )

10~150mm/sec

刮刀压力(Scraper Pressure)

0-15kg 程序控制

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(Standard 标准)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

0.01~10mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、湿洗(可编程任意组合)

工作台调整范围(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°

影像基准点类型() 

标准几何形状基准点,焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System) 

单个数码像机上下视觉系统

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗气量(Air Consumption) 

约0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

电源(Power Supply) 

AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW

机器外形尺寸(Machine Dimensions)

1410mm(W) x 1220mm(D) x 1550(H)mm(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx:1000Kg

工作环境温度(Operation Temperature)

-20°C ~ +45°C

工作环境湿度(Operation Humidity)

30%~60%

       

 

三,     机器配置:

1,可编程直联式电动控制刮刀压力自动调整悬浮式刮刀印刷头。

(1), 可编程电动压力自动调整系统. 压力控制准确。

(2), 前后刮刀压力独立调整, 确保因刮刀材质疲劳变形而产生压力的失衡,从而引起前后印刷的差

    异性。

2,标准型不锈钢刮刀,独特设计,提高刀片使用寿命.

3,视觉对准系统。

4,平台X/Y/θ自动校正系.

5,PCB夹持及支撑装置.

*磁性顶针;

*PCB侧边柔性夹紧装置,保证PCB夹持时不会产生弯曲变形;

*自动调节顶升平台;

*柔性自动顶针(选配);

6,数控导轨调整运输宽度及运输速度。

7,干、湿、两种可编程,可任意组合的钢网清洁系统。

9,工业控制型电脑,Windows XP中英版界面操作系统。

10,内建式软件诊断系统。

11,标准SMEMA连机接口。

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